（一带一路服务平台）4月9日，集成电路与人工智能融合创新发展论坛在深圳会展中心（福田）举办。作为第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）期间的重要活动之一，该论坛汇聚了政产学研各方代表，共同探讨集成电路与人工智能两个领域深度融合的机遇与挑战。

图为集成电路与人工智能融合创新发展论坛现场

集成电路与人工智能的协同发展，对于实现高水平科技自立自强、加快发展新质生产力具有重要意义。《电子信息制造业2025—2026年稳增长行动方案》明确提出支持人工智能、先进存储等前沿技术方向的基础研究，提升协同攻关效率。西安电子科技大学在集成电路与人工智能两大领域均具备深厚的学术积淀和持续的创新能力，为学科交叉融合提供了坚实的源头活水。

“西安电子科技大学是以电子与信息学科为特色、多学科协调发展的全国重点大学，在电子信息领域从业的校友人数众多，为我国集成电路产业发展贡献了‘西电力量’。”西安电子科技大学微电子行业校友会副会长孙斌说。

人才是推动中国电子信息产业关键环节自主创新、优化产业链资源配置的重要主体。西安电子科技大学既是优秀的人才培养基地，也是活跃的产业创新策源地，近年来坚持开放融合、协同发展战略，积极打造支撑经济社会高质量发展的协同创新体系，也为校企合作、校友协同搭建了广阔的桥梁。

在主题报告环节，12位行业专家和企业家，从前沿技术、新兴产业、投资、终端生态等多个维度，分享集成电路与人工智能融合发展的前沿趋势与创新实践路径，也彰显了西电校友凝心聚力、赋能产业的责任与担当。

存储器芯片是AI算力的核心基础之一。芯梦达半导体科技（济南）有限公司总经理殷和国分享了高速高可靠存储器芯片智能测试系统关键技术研发及产业化成果。

西安电子科技大学校友事务与对外合作处处长韩光表示，在第十四届中国电子信息博览会这场行业盛会期间，集中展示西安电子科技大学在集成电路与人工智能等优势学科领域的创新成果，搭建一个高校科研、校友企业和行业领军企业协同发展的共赢平台，将推动更多科研成果从“书架”走向“货架”，共同推动中国电子信息产业的高质量发展。

本次论坛由西安电子科技大学校友总会、中国电子信息博览会组委会、西安电子科技大学国家大学科技园、西安电子科技大学科学研究院联合主办，西安电子科技大学深圳校友会、西安电子科技大学微电子行业校友会等承办，深圳市电子信息产业联合会、深圳市半导体行业协会协办。

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